Содержание документа: ГОСТ Р 56512-2015 Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Типовые технологические процессы

1 РАЗРАБОТАН Федеральным государственным унитарным...

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом ТК 371 "Неразрушающ...

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федеральн...

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

1 Область применения

2 Нормативные ссылки

3 Термины и определения

4 Обозначения и сокращения

4.1 В настоящем стандарте применены следующие сокр...

4.2 В настоящем стандарте применены следующие усло...

5 Технические возможности магнитопорошкового контр...

5.1 Магнитопорошковый метод неразрушающего контрол...

5.2 Объектами МПК являются разнообразные полуфабри...

5.3 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать...

5.4 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать...

5.5 Результаты контроля объектов магнитопорошковым...

5.6 Магнитопорошковый метод может быть использован...

5.7 При МПК возможно снижение выявляемости дефекто...

5.8 Магнитопорошковый метод относится к индикаторн...

5.9 Магнитопорошковым методом не могут быть прокон...

5.10 Магнитопорошковый контроль проводят по инстру...

5.11 Объем контроля, а также виды недопустимых деф...

5.12 Проведение магнитопорошкового контроля в ночн...

5.13 В НТД отрасли или предприятия на контроль объ...

6 Выбор аппаратуры

6.1 В зависимости от целей и задач контроля, услов...

6.2 В состав магнитопорошковых дефектоскопов (нама...

6.3 Требования к магнитопорошковым дефектоскопам и...

6.4 Магнитопорошковые дефектоскопы выбирают с учет...

6.5 Для обеспечения высокой выявляемости дефектов ...

6.6 Автоматизированные магнитопорошковые дефектоск...

6.7 Системы поиска и распознавания дефектов автома...

6.8 В автоматизированных дефектоскопах должна быть...

6.9 В эксплуатационной документации на магнитопоро...

6.10 При проверке работоспособности дефектоскопов ...

7 Выбор магнитного индикатора

7.1 В качестве магнитных индикаторов при магнитопо...

7.2 Основу магнитных индикаторов составляют порошк...

7.3 Магнитный индикатор выбирают с учетом:

7.4 Для выполнения МПК должны применяться порошки ...

7.5 При использовании магнитного порошка в суспенз...

7.6 Рекомендуемая концентрация магнитного порошка ...

7.7 Кинематическая вязкость дисперсионной среды су...

7.8 Магнитная суспензия должна смачивать поверхнос...

7.9 Магнитные индикаторы не должны быть токсичными...

7.10 Сухой магнитный порошок и магнитная суспензия...

7.11 Водную суспензию необходимо оберегать от орга...

7.12 При многократном использовании концентрация м...

7.13 При использовании сухих магнитных порошков и ...

7.14 Входной и периодический контроль магнитных ин...

7.15 При разработке новых магнитных индикаторов по...

7.16 На рабочих местах МПК качество магнитных инди...

7.17 Разрешается использовать магнитные индикаторы...

8 Выбор контрольных образцов

8.1 Контрольные образцы представляют собой детали ...

8.2 Для проверки работоспособности магнитопорошков...

8.3 Контрольные образцы со встроенными постоянными...

8.4 Для проверки работоспособности магнитных индик...

8.5 Образцы, приведенные в приложении В, и им подо...

8.6 При оценке возможности применения магнитопорош...

9 Выбор способа контроля

9.1 При магнитопорошковом контроле объектов примен...

9.2 При контроле СОН проверяемые объекты сначала н...

9.3 Способ остаточной намагниченности в основном п...

9.4 При контроле СПП магнитный индикатор наносят п...

9.5 Способ приложенного поля обычно применяют для ...

9.6 Способ МПК выбирают с использованием кривой ра...

9.7 В ряде случаев в приложенном поле контролируют...

9.8 Контроль СОН по сравнению с СПП имеет ряд дост...

10 Меры по обеспечению работоспособности средств к...

10.1 Для обеспечения работоспособности средств кон...

10.2 При разработке конструкции нового магнитопоро...

10.3 При разработке конструкции магнитопорошкового...

10.4 Разрабатываемые методики выполнения измерений...

10.5 Для сохранения дефектоскопов в исправном сост...

10.6 Профилактическое техническое обслуживание деф...

10.7 Магнитопорошковые дефектоскопы после ремонта ...

10.8 При отклонении показаний амперметров (килоамп...

10.9 Измерительные приборы, применяемые при магнит...

10.10 Средства измерений, не применяемые в сферах ...

10.11 Работоспособность магнитопорошковых дефектос...

11 Подготовка к проведению контроля

11.1 Подготовка к проведению магнитопорошкового ко...

11.2 При подготовке объектов к контролю с проверяе...

11.3 Для удаления загрязнений и покрытий с поверхн...

11.4 Загрязнения и покрытия с поверхности объектов...

11.5 Поверхности с остатками загрязнения очищают в...

11.6 При МПК с применением сухого магнитного порош...

11.7 В случаях, когда промежуток времени между под...

11.8 При использовании водных магнитных суспензий,...

11.9 При локальном контроле крупногабаритных объек...

11.10 При циркулярном намагничивании пропусканием ...

11.11 При контроле сварных швов очищают от грязи, ...

11.12 При контроле объектов с темной поверхностью,...

11.13 Если в зоне контроля или рядом с ней имеются...

11.14 Необходимость размагничивания ранее намагнич...

11.15 Проверку работоспособности дефектоскопа и ка...

11.16 Если магнитопорошковый контроль проводится п...

12 Технологические операции и способы магнитопорош...

12.1 Магнитопорошковый контроль включает следующие...

12.2 При МПК применяют следующие виды намагничиван...

12.3 Вид, способ и схему намагничивания выбирают в...

12.4 Минимальное и максимальное значения напряженн...

12.5 Допускается уменьшение угла между направление...

12.6 При циркулярном намагничивании магнитный пото...

12.7 Циркулярное намагничивание при контроле внутр...

12.8 При продольном (полюсном) намагничивании магн...

12.9 Индукционное циркулярное намагничивание осуще...

12.10 При намагничивании объектов применяют следую...

12.11 Комбинированное намагничивание осуществляют ...

12.12 Намагничивание вращающимся магнитным полем о...

12.13 Значение тока при циркулярном намагничивании...

12.14 Расчетное значение тока I в амперах для цирк...

12.15 Для бруска прямоугольного сечения шириной b ...

12.16 Для объектов сложной формы силу тока циркуля...

12.17 Циркулярное намагничивание части контролируе...

12.18 Намагничивание объектов кольцевой формы при ...

12.19 При индукционном намагничивании параметры то...

12.20 При продольном намагничивании объектов с пом...

12.21 При последовательном намагничивании объекта ...

12.22 При контроле СОН режим намагничивания объект...

12.23 При контроле СПП значения тангенциальной H1 ...

12.24 При применении СПП для объектов, у которых р...

12.25 При контроле объектов с большим размагничива...

12.26 Для уменьшения вероятности прижогов и локаль...

12.27 При невозможности одновременного намагничива...

12.28 Намагничивание материала контролируемых объе...

12.29 Пересчет значений тока выполняют по соотноше...

12.30 При использовании в дефектоскопе амперметра,...

12.31 Значение намагничивающего тока как при цирку...

12.32 Режим намагничивания объектов проверяют с по...

12.33 При намагничивании объектов контроля напряже...

13. Нанесение магнитного индикатора на объекты кон...

13.1 При магнитопорошковом контроле магнитный инди...

13.2 В сухом виде магнитный порошок наносят на кон...

13.3 Магнитную суспензию наносят на контролируемую...

13.4 При нанесении магнитного порошка на объект ко...

13.5 При контроле СПП суспензию начинают наносить ...

13.6 При контроле СОН магнитный индикатор наносят ...

13.7 На вертикальные поверхности и на поверхности,...

13.8 Магнитогуммированные пасты готовят к применен...

14. Осмотр контролируемых поверхностей и обнаружен...

14.1 При магнитопорошковом контроле дефекты обнару...

14.2 Индикаторные рисунки, образующиеся на дефекта...

14.3 Для обнаружения индикаторных рисунков дефекто...

14.4 При использовании магнитной суспензии осмотр ...

14.5 При осмотре принимают меры для предотвращения...

14.6 При визуальном осмотре объектов могут применя...

14.7 Освещенность контролируемой поверхности объек...

14.8 На стационарных рабочих местах осмотра объект...

14.9 На стационарных рабочих местах осмотра объект...

14.10 Осмотр объектов контроля, обработанных суспе...

14.11 При анализе и расшифровке индикаторных рисун...

14.12 Участок осмотра объектов целесообразно обесп...

14.13 В целях повышения качества контроля целесооб...

14.14 Результаты контроля оценивают в соответствии...

14.15 Результаты контроля записывают в журнал, про...

14.16 При необходимости объекты, прошедшие МПК. мо...

15. Размагничивание объектов контроля

15.1 Объекты контроля, на которых был проведен маг...

15.2 Размагничивание осуществляют путем воздействи...

15.3 Способ размагничивания объектов конкретного т...

15.4 Участок конструкции или объект можно размагни...

15.5 После размагничивания уровень остаточной нама...

16. Заключительные операции

16.1 При использовании магнитной суспензии на водн...

16.2 Густую смазку, закрывающую отверстия, пазы, щ...

16.3 С объектов, контролируемых с применением конт...

16.4 На годных объектах, на которых перед контроле...

16.5 После контроля объектов намагничивающие устро...

16.6 На участке МПК отключают дефектоскоп. Очищают...

16.7 При контроле объектов вне участка МПК выключа...

17. Требования безопасности

17.1 К проведению магнитопорошкового контроля допу...

17.2 В связи с тем, что работы по МПК сопровождают...

17.3 Дефектоскописты, постоянно занятые осмотром о...

17.4 При организации и проведении работ по МПК спе...

17.5 Общие требования безопасности к технологическ...

17.6 Для безопасного выполнения работ расположение...

17.7 Конструкция производственного оборудования до...

17.8 Конструкция намагничивающих и размагничивающи...

17.9 Уровень шума на рабочих местах МПК должен быт...

17.10 Для осмотра проверяемых объектов в ультрафио...

17.11 В случаях, если при намагничивании и размагн...

17.12 Производственные участки МПК массивных и кру...

17.13 Конструкция светильников, используемых на уч...

17.14 В рабочей зоне производственных участков МПК...

17.15 При необходимости для создания на постоянных...

17.16 При работе с магнитной суспензией на органич...

17.17 При контроле объектов в конструкции техничес...

17.18 При нанесении на объекты контроля контрастно...

17.19 Подключение дефектоскопов к сети переменного...

17.20 Стационарные и передвижные дефектоскопы, кор...

17.21 На дефектоскопах, обеспеченных системой тест...

17.22 При контроле объектов вне участка МПК рабоче...

17.23 При циркулярном намагничивании путем пропуск...

17.24 При намагничивании объектов следует применят...

17.25 При работе на дефектоскопе запрещается прика...

17.26 При намагничивании объектов с помощью солено...

17.27 При контроле объектов СПП при напряженности ...

17.28 При нанесении магнитной суспензии на объекты...

17.29 При контроле объектов с использованием аэроз...

17.30 При МПК персонал должен находиться в спецоде...

17.31 Для защиты органов дыхания при работе во вре...

17.32 При осмотре объектов контроля не допускается...

17.33 При работе с УФ-облучателями должны использо...

17.34 До оборудования аппаратуры встроенными устро...

17.35 В случае выполнения контроля на высоте, внут...

17.36 Запрещается работа на неустойчивых конструкц...

17.37 При попадании магнитного порошка, суспензии ...

17.38 Прием пищи в помещении участка МПК запрещает...

17.39 При размещении, хранении, транспортировании ...

17.40 При МПК объектов с использованием магнитной ...

17.41 На случай загорания магнитной суспензии на о...

17.42 При контроле СПП с циркулярным намагничивани...

17.43 На участке МПК не разрешается загромождать ч...

17.44 Отходы производства в виде отработанных дефе...

17.45 С целью охраны окружающей среды от загрязнен...

80 мм для образцов длиной 110 мм;

250 мм для образцов длиной 300 мм.

1. При комбинированном намагничивании намагничиваю...

2. Допускается устанавливать режим намагничивания ...

3. Помимо указанных в таблице используют схемы нам...