Содержание документа: ГОСТ Р 52250-2004 Материалы электронной техники. Резисты для литографических процессов. Общие технические условия

1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом “Росси...
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации Т...
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Гос...
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
1 Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Термины, определения и сокращения
3.1 В настоящем стандарте применены следующие терм...
3.2 В настоящем стандарте применяют следующие сокр...
4 Классификация и основные параметры
4.1 Классификация
4.2 Основные параметры резистов должны соответство...
4.3 Условное обозначение резиста при заказе и в те...
5 Технические требования
5.1 Общие требования
5.2 Требования к внешнему виду
5.3 Требования к параметрам резистов
5.4 Требования к исходным материалам
5.5 Требования к сохраняемости
5.6 Требования к упаковке и маркировке
5.7 Требования безопасности и охраны окружающей ср...
6 Требования к обеспечению качества
6.1 Общие требования к системам качества
6.2 Требования к обеспечению качества на стадии ра...
6.3 Требования к обеспечению качества на стадии пр...
6.4 Требования к контролю качества в процессе прои...
7 Контроль качества и правила приемки
7.1 Контроль качества
7.2 Правила приемки
8 Методы контроля
8.1 Общие положения
8.2 Контроль внешнего вида
8.3 Контроль фильтруемости
8.4 Контроль кинематической вязкости
8.5 Контроль массовой доли воды
8.6 Контроль внешнего вида пленки резиста
8.7 Контроль количества микровключений в пленке ре...
8.8 Контроль толщины пленки
1 - пленка алюминия; 2 - пленка резиста
8.9 Контроль контраста проявления пленки резиста
8.10 Контроль массовой доли сухого остатка
8.11 Контроль массовой доли НХД-групп в пересчете ...
8.12 Контроль массовой доли микропримесей металлов
8.13 Контроль микронеровностей пленки резиста
8.14 Контроль спектральной чувствительности пленки...
8.15 Контроль чувствительности к актиничному свето...
8.16 Контроль разрешающей способности пленки резис...
8.17 Контроль чувствительности пленки электронорез...
8.18 Контроль устойчивости пленки резиста в прояви...
8.19 Контроль теплостойкости проявленного рельефа ...
8.20 Контроль способности фоторезистной маски обес...
8.21 Контроль адгезии пленки резиста к подложке
8.22 Контроль широты процесса экспонирования пленк...
8.23 Контроль линейности маски пленки фоторезиста
8.24 Испытания на сохраняемость
8.25 Испытание упаковки и маркировки
9 Транспортирование и хранение
9.1 Резисты следует транспортировать в соответстви...
9.2 Хранить резисты в транспортной или потребитель...
10 Указания по применению
10.1 Работы с резистами должны проводиться только ...
10.2 При работе с резистом следует предохранять ег...
10.3 В ТУ на конкретный резист должны быть указаны...
11 Гарантии изготовителя
11.1 Изготовитель гарантирует соответствие резиста...
11.2 Гарантийный срок хранения резиста - не менее ...