ar-net.ru 3. Фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь.
§ 116. Ретушер прецизионной фотолитографии
3-й разряд
Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа. Устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин и т.д.), удаленных от края элементов на 0,2 мм. Исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности.
Должен знать: принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати; технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати; сорта фотопленок; рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом.
Примеры работ
1. Негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края).
2. Негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов.
3. Рисунок или схема - исправление дефектов.
4. Фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа.
§ 117. Ретушер прецизионной фотолитографии
4-й разряд
Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле. Выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы). Исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов. Удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы.
Должен знать: принцип воспроизведения штрихового черно-белого изображения оригиналов; технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах; правила заточки инструмента (скальпеля).
Примеры работ
1. Негативы и диапозитивы микросхем типа "Тропа" - устранение всех дефектов.
2. Негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов
3. Негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов.
§ 118. Ретушер прецизионной фотолитографии
5-й разряд
Характеристика работ. Ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле. Совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат. Определение дефектов негативов и диапозитивов, выполненных с высокой точностью. Исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мк (работа под микроскопом).
Должен знать: методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки; плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов; степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов.
Примеры работ
1. Вуаль - устранение на светлых тонах.
2. Негативы и диапозитивы типа "Микро", "Сегмент" - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм.
3. Схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм.
4. Фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм.
5. Фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм.
§ 119. Сборщик изделий электронной техники
1-й разряд
Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.
Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.
Примеры работ
Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.
§ 120. Сборщик изделий электронной техники
2-й разряд
Характеристика работ. Сборка пьезорезонаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.
Примеры работ
1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.
4. Детекторы - закрепление смолой.
5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.
7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.