ar-net.ru 32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
33. Электроды - разделение на электроискровой установке.
§ 122. Сборщик изделий электронной техники
4-й разряд
Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.
Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.
Примеры работ
1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.
2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.
3. Детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки.
4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.
5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.
6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
7. Индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.
8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.
9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.
11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.
12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.
16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.
17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.
18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.
19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
20. Приборы электронные точного времени - сборка.
21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.
23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.
24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и "Ряд-П" - сборка.
§ 123. Сборщик изделий электронной техники
5-й разряд
Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.
Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.
Примеры работ
1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.
2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.
3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.
4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.
5. Индикаторы матричного типа - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.
7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.
8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.
9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.
10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.
11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.
12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.