ar-net.ru§ 20. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов
4-й разряд
Характеристика работ. Шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками. Шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках. Полирование пластин с точностью +/- 10 мкм на полировальных станках. Приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел. Подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования. Проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника. Контроль и регулирование режимов обработки. Правка алмазного инструмента. Замер торцевого биения шлифовальника. Определение качества обработки. Обнаружение и предупреждение брака.
Должен знать: устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования; обозначение допусков на чертежах; основные свойства алмазных микропорошков; свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска; требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин; требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин; методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования; виды и причины брака.
Примеры работ
1. Пластины - шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5.
2. Пластины кремния - чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины +/- 5 мкм.
§ 21. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов
5-й разряд
Характеристика работ. Шлифование (полирование) пластин пастами, алмазными кругами, тонкими микропорошками с точностью +/- 5 мкм. Шлифование (полирование) опытных образцов пластин. Полирование алмазными пастами и микропорошками; химико-механическое полирование пластин окисью кремния, безабразивным составом и окисью циркония на мягком шлифовальнике (замшевом). Подготовка полировального материала, доводка оправки и проверка ее неплоскостности с помощью лекальной линейки; обезжиривание пластин органическими растворителями (бензином). Определение качества обработанной поверхности. Приготовление суспензии из различных порошков, алмазных паст, минеральных масел, органических кислот, бензина. Выбор рациональных режимов обработки. Одновременное обслуживание двух станков.
Должен знать: режим работы оборудования; способы проверки на точность различных моделей оборудования; правильную дозировку химических компонентов для химико-механического полирования; основные физико-механические свойства полупроводниковых материалов; правила пользования высокоточными контрольно-измерительными приборами; способы подбора микропорошков для достижения заданных параметров шероховатости поверхности; правила посадки пластин.
Примеры работ
1. Пластины (германий, кремний, арсенид галлия); пластины галлий-гадолиниевого граната - полирование субмикронными алмазными порошками.
2. Пластины - шлифование связанными алмазами на станке алмазной шлифовки (САШ-420; СПШ-1; МШ-259).
§ 22. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов
6-й разряд
Характеристика работ. Тонкое шлифование (полирование) пластин и особо точных деталей на станках различных типов. Полирование с применением синтетических полировальных материалов, полирование на оптических смолах. Полирование с применением оптического контакта. Обработка режимов шлифования (полирования). Доводка сепараторов на станках двухстороннего шлифования. Выявление причин и устранение неисправностей обслуживаемого оборудования.
Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования; способы установки, крепления и выверки сложных деталей; методы определения последовательности обработки; оснастку и подготовку оборудования для полирования пластин на оптических смолах; способы подготовки смолы к работе; способы приготовления защитного лака для полирования с применением оптического контакта; природу образования нарушенных слоев в шлифованных и полированных пластинах; виды брака при тонкой обработке и методы их обнаружения и устранения.
Примеры работ
1. Пластины - полирование на смоле окисью хрома (величина зерна не более 1 мкм).
2. Пластины - двухстороннее шлифование, полировка.
Перечень наименований профессий рабочих, предусмотренных настоящим разделом, с указанием их наименований по действовавшим разделам ЕТКС (издание 1985-1986 гг.)
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| N |Наименование про-|Диапа-|Наименование про-|Диапа-|N вы-|Сокращен-|
|п/п|фессий, помещен-|зон |фессий по дейст-|зон |пуска |ное наи-|
| |ных в настоящем|разря-|вовавшим выпускам|разря-|ЕТКС |менование|
| |разделе |дов |ЕТКС (издание|дов | |раздела |
| | | |1985-1986 гг.) | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 1.|Аппаратчик восс-| 3-5 |Аппаратчик восс-| 3-5 | 20 |Полупро- |
| |тановления полу-| |тановления полу-| | |воднико- |
| |проводниковых ма-| |проводниковых ма-| | |вое прои-|
| |териалов | |териалов | | |зводство |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 2.|Аппаратчик по вы-| 3-6 |Аппаратчик по вы-| 3-6 | 20 | -"- |
| |ращиванию моно-| |ращиванию моно-| | | |
| |кристаллов и лент| |кристаллов и лент| | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 3.|Аппаратчик по об-| 4-5 |Аппаратчик по об-| 4-5 | 20 | -"- |
| |служиванию реку-| |служиванию реку-| | | |
| |ператоров и сис-| |ператоров и сис-| | | |
| |темы охлаждения | |темы охлаждения | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 4.|Аппаратчик по по-| 3-5 |Аппаратчик по по-| 3-5 | 20 | -"- |
| |лучению высокочи-| |лучению высокочи-| | | |
| |стых материалов| |стых материалов| | | |
| |для полупроводни-| |для полупроводни-| | | |
| |кового производс-| |кового производс-| | | |
| |тва | |тва | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 5.|Аппаратчик по| 3-6 |Аппаратчик по| 3-6 | 20 | -"- |
| |производству и| |производству и| | | |
| |химической очист-| |химической очист-| | | |
| |ке полупроводни-| |ке полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 6.|Аппаратчик по хи-| 2-4 |Аппаратчик по хи-| 2-4 | 20 | -"- |
| |мической обработ-| |мической обработ-| | | |
| |ке полупроводни-| |ке полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 7.|Плавильщик-литей-| 2-6 |Плавильщик-литей-| 2-6 | 20 | -"- |
| |щик прецизионных| |щик прецизионных| | | |
| |сплавов | |сплавов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 8.|Плавильщик цик-| 4-6 |Плавильщик цик-| 4-6 | 20 | -"- |
| |лонной установки | |лонной установки | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 9.|Приготовитель ши-| 2-5 |Приготовитель ши-| 2-5 | 20 | -"- |
| |хты полупроводни-| |хты полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
|10.|Шлифовщик-полиро-| 2-6 |Шлифовщик-полиро-| 2-6 | 20 | -"- |
| |вщик по прецизи-| |вщик по прецизи-| | | |
| |онной обработке| |онной обработке| | | |
| |полупроводниковых| |полупроводниковых| | | |
| |материалов | |материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
Перечень наименований профессий рабочих, предусмотренных действовавшими разделами ЕТКС (издание 1985-1986 гг.), с указанием измененных наименований профессий, разделов и выпусков, в которые они включены
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| N |Наименование про-|Диапа-|Наименование про-|Диапа-|N вы-|Сокращен-|
|п/п|фессий по дейст-|зон |фессий, помещен-|зон |пуска |ное наи-|
| |вовавшим разделам|разря-|ных в настоящем|разря-|ЕТКС |менование|
| |ЕТКС (издание|дов |разделе ЕТКС |дов | |раздела |
| |1985-1986 гг.) | | | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 1.|Аппаратчик вос-| 3-5 |Аппаратчик вос-| 3-5 | 20 |Полупро- |
| |становления полу-| |становления полу-| | |воднико- |
| |проводниковых ма-| |проводниковых ма-| | |вое прои-|
| |териалов | |териалов | | |зводство |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 2.|Аппаратчик по вы-| 3-6 |Аппаратчик по вы-| 3-6 | 20 | -"- |
| |ращиванию моно-| |ращиванию моно-| | | |
| |кристаллов и лент| |кристаллов и лент| | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 3.|Аппаратчик по об-| 4-5 |Аппаратчик по об-| 4-5 | 20 | -"- |
| |служиванию реку-| |служиванию реку-| | | |
| |ператоров и сис-| |ператоров и сис-| | | |
| |темы охлаждения | |темы охлаждения | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 4.|Аппаратчик по по-| 3-5 |Аппаратчик по по-| 3-5 | 20 | -"- |
| |лучению высокочи-| |лучению высокочи-| | | |
| |стых материалов| |стых материалов| | | |
| |для полупроводни-| |для полупроводни-| | | |
| |кового производс-| |кового производс-| | | |
| |тва | |тва | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 5.|Аппаратчик по| 3-6 |Аппаратчик по| 3-6 | 20 | -"- |
| |производству и| |производству и| | | |
| |химической очист-| |химической очист-| | | |
| |ке полупроводни-| |ке полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 6.|Аппаратчик по хи-| 2-4 |Аппаратчик по хи-| 2-4 | 20 | -"- |
| |мической обработ-| |мической обработ-| | | |
| |ке полупроводни-| |ке полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 7.|Плавильщик-литей-| 2-6 |Плавильщик-литей-| 2-6 | 20 | -"- |
| |щик прецизионных| |щик прецизионных| | | |
| |сплавов | |сплавов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 8.|Плавильщик цик-| 4-6 |Плавильщик цик-| 4-6 | 20 | -"- |
| |лонной установки | |лонной установки | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
| 9.|Приготовитель ши-| 2-5 |Приготовитель ши-| 2-5 | 20 | -"- |
| |хты полупроводни-| |хты полупроводни-| | | |
| |ковых материалов | |ковых материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
|10.|Шлифовщик-полиро-| 2-6 |Шлифовщик-полиро-| 2-6 | 20 | -"- |
| |вщик по прецизи-| |вщик по прецизи-| | | |
| |онной обработке| |онной обработке| | | |
| |полупроводниковых| |полупроводниковых| | | |
| |материалов | |материалов | | | |
+---+-----------------+------+-----------------+------+-------+---------+
Раздел 2. Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем
§ 1. Заварщик полупроводниковых приборов
2-й разряд
Характеристика работ. Заварка стеклянных деталей на заварочной установке. Заварка металлических деталей со стеклом на налаженном заварочном станке (полуавтомате). Загрузка шпинделей полуавтомата стеклянными баллонами. Регулирование температуры в процессе заварки. Установка контактной пружины в центр кристаллов под микроскопом и заварка арматуры. Настройка иглы с кристаллом по осциллографу. Определение качества спая по внешнему виду.
Должен знать: принцип действия заварочных установок и заварочных станков (полуавтоматов); применяемые способы заварки - спая стекла со стеклом, стекла с металлом (ковар, платинит) и отжига; назначение и условия применения приспособлений для закрепления заготовок при заварке; способы и правила настройки иглы с кристаллом; назначение электронного осциллографа и основные понятия о его работе; основные свойства обрабатываемых материалов.
§ 2. Заварщик полупроводниковых приборов
3-й разряд
Характеристика работ. Заварка металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате) с подналадкой его в ходе ведения процесса; регулирование пламени газовых горелок установкой соответствующей остроты и температуры пламени, необходимых для заварки баллонов различных диаметров. Создание чистого (без пузырьков и конусов) спая стекла с металлом и ровного (без наплывов) спая стекла со стеклом.
Должен знать: устройство и способы подналадки заварочных станков (полуавтоматов); основные физические и химические свойства обрабатываемых материалов; огневой режим при заварке; устройство применяемых контрольно-измерительных инструментов и приборов.
§ 3. Заварщик полупроводниковых приборов
4-й разряд
Характеристика работ. Заварка металлических деталей со стеклом на заварочных станках различных типов с подналадкой их в ходе ведения процесса. Изготовление сложных металло-стеклянных изоляторов на позиционных станках и специальных приспособлениях. Подбор и соблюдение режимов заварки, регулирование цикла заварки и подачи газа. Наблюдение за показаниями измерительных приборов.
Должен знать: назначение, устройство, принцип правила наладки, пуска и остановки заварочных станков различных типов; свойства газов (азот, водород); различные технологические режимы получения спаев стекла с металлом; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов.
§ 4. Координатографист прецизионной фотолитографии
1-й разряд
Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов простых изображений. Вычерчивание простых изображений, буквенных и цифровых надписей. Контроль оригинала. Приготовление рабочих компонентов - лака, туши, гуаши и рабочих инструментов. Увлажнение, лакирование и просушивание ватмана согласно инструкции.
Должен знать: основные понятия об изображении фотооригиналов; правила, и способы буквенных и цифровых надписей; назначение и условия применения наиболее распространенных простых приспособлений и рабочего инструмента; правила и способы приготовления раскрасочных материалов; последовательность обработки ватмана.
Примеры работ
1. Оригиналы шильдиков, схем, описей с насыщенным рисунком и текстом шифра N 12...... 15 - вычерчивание.
2. Оригиналы односторонних печатных плат с шириной проводников 0,8-1 мм - изготовление.
3. Планки простые - вычерчивание надписей.
§ 5. Координатографист прецизионной фотолитографии
2-й разряд
Характеристика работ. Вырезание на координатографах оригиналов средней сложности, состоящих из прямых линий, параллельных осям координат, и наклонных линий под любым углом с количеством точек до 1000 и их контроль. Разметка и вычерчивание рисунка в карандаше на ватмане, наклеенном на стекло. Обводка и заливка рисунка тушью; подготовка эмали и стекла. Нанесение пленки эмали на стекло. Расчет координат и перевод их в заданный масштаб. Установка резца в резцовую оправку. Изготовление оригиналов простых двухсторонних печатных плат методом аппликации и их вырезка на координатографах. Пересчет координат точек элементов топологического чертежа с учетом введения допуска на размеры элементов. Обработка оригинала (снятие ненужных участков пленки и эмали). Изготовление фотооригиналов сложных изображений с надписью, простых шкал и односторонних фотооригиналов на печатные платы со свободным размещением проводников. Вычерчивание маркировочных знаков печатных плат. Разметка и нанесение координатной сетки на печатные платы.
Должен знать: наименование, назначение и условия применения наиболее распространенных универсальных и специальных приспособлений и рабочего инструмента; основные правила технического черчения; правила применения нормалей и ГОСТов при вычерчивании; назначение обслуживаемых приборов для изготовления фотооригиналов; правила пользования ими во время работы; основы технологии приготовления материалов; общее устройство и основные технические данные координатографа, масштабы.